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副研究员

: 柴俊帅
研究方向：铪基铁电闪存器件及集成技术研究

: 陈钏
研究方向：封装热管理技术，微通道冷却技术，两相冷却技术，异质集成封装

: 陈雅妮
研究方向：晶体管热测量和模拟、极端条件下低维材料和器件电热输运、低...

: 丁敏侠
研究方向：建模与数据处理，光刻技术，分子物理，纳米材料

: 丁善军
研究方向：先进封装；算力芯片封装基板；玻璃基板；功能基板；固化收缩...

: 高建峰
研究方向：先进IC制造中新材料和新结构器件的薄膜工艺研发

: 高明
研究方向：二维半导体晶体管、表界面物理

: 龚天成
研究方向：缺陷表征方法研究，新型存储器件可靠性研究

: 郭轩
研究方向：高性能数模混合集成电路研究：高速高精度数据转换器（ADC/DAC）

: 郝晓冉
研究方向：计算机体系结构，新型存储结构及其系统管理技术。

: 贺科科
研究方向：课题组聚焦后摩尔时代新型器件，主要开展以下研究：1）后摩尔...

: 侯峰泽
研究方向：三维异质集成、先进处理芯片垂直供电、基板埋入式SiC功率封装...

: 华一磊
研究方向：纳米加工与新器件集成技术，微纳光学元件，先进光刻技术

: 黄河意
研究方向：单片三维集成技术　　视觉大模型智能信息处理　　光电融合...

: 黄水龙
研究方向：射频/模拟/混合集成电路设计和测试

: 霍树春
研究方向：集成电路光学测量技术及精密仪器

: 纪荣祎
研究方向：激光精密测距、飞秒激光测距

: 贾涵博
研究方向：高性能模数混合集成电路设计；新型混合架构ADC系统研究；　...

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